打破电子制造边界 让创造触手可及

通过增材制造技术

在任意部件表面生成精密电子电路

致力于柔性电子的增材制造 致力于柔性电子的增材制造

为电子制造产业带来全面革新 为电子制造产业带来全面革新

面向下一代柔性电子应用

    升维

    从平面到复杂三维表面

    柔性

    从挠性到耐弯折、可拉伸
适用基材:
平面类: PI、MPI、PET、LCP、PTFE、环氧 树脂、纸张、透明ITO软膜等
超薄类: 厚度10μm以下各类膜材
弯折类:布草、纸张、各类可弯折膜材等
弹性类: TPU、TPE、硅橡胶等

应用领域 应用领域

    消费电子

    物联感知

    创新教育

    智能穿戴

    移动通信

    汽车电子

    生物医疗