梦之墨电子增材制造技术eAMP：通过将功能性导电材料印刷在绝缘基材表面形成极薄的导电图案种子层（3-5μm），再根据需要进行镀铜（铜层10μm以上）形成导电层，并且与后道表面处理，高温焊接的工序做到无缝链接。相较于传统工艺，eAMP技术简化了生产工艺、减少了原材料的浪费、降低了生产过程使用能耗，并剔除了传统蚀刻法中含大量废水排放的高污染制程，具有轻量化、绿色环保、低碳等天然优势。
eAMP技术为行业发展带来了前所未有的变革，有效满足电子电路制造产业降本增效、低碳环保的需求，可推动传统产业向高端化、绿色化转型升级。