【聚焦高等教育】梦之墨参加第61届高博会，重磅发布T-SRD多功能PCB快速制板系统

北京梦之墨科技有限公司（简称“梦之墨”）作为国内电子增材制造技术与创新型工程教育解决方案的佼佼者，应邀参加本届高博会。多年来，梦之墨始终致力于推动高等教育工程教学领域的发展。本次参会，梦之墨旨在与国内职教专家、业界领袖和行业精英共同探讨和分享高等教育领域的最新研究与成果应用。

2024.04.19

梦之墨再度支持重庆大学“翼创”创客冬令营成功举办

1月20日，在重庆大学虎溪校区第一实验楼，一年一度的“翼创”冬令营顺利完成作品验收，这也标志着重庆大学第六期创客冬令营活动圆满结束。

2024.01.29

梦之墨主导制定的《桌面级电子电路打印设备通用技术规范》团体标准正式发布

2023年12月27日，由梦之墨主导制定的《桌面级电子电路打印设备通用技术规范》（T/IQA 28-2023）团体标准正式发布。

2023.12.27

梦之墨科技：共筑工程创新之梦

12月10日，智能物流搬运赛项和生活垃圾智能分类赛项在吉林大学赛区顺利完赛。至此，2023年中国大学生工程实践与创新能力大赛（以下简称“工创赛”）圆满落下帷幕，在此向各位获奖队伍致以热烈的祝贺！

2023.12.13

权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%

导读 ①随着全球环境保护意识的不断增强，开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多国际知名企业均已开始打造低碳产品以及绿色物流、供应链体系，以推动低碳产业和低碳经济的发展。 ②梦之墨电子增材制造技术（EAMP）可有效助力FPC产品碳排放减少超70%，已获得通用标准技术（SGS)机构权威认证报告。

2023.12.02

【新闻直播间】科技推动力，梦之墨让“个人电子制造”成为可能

近日，央视新闻直播间《科技推动力》栏目组一行莅临北京梦之墨科技有限公司总部，梦之墨市场总监吴聪接受采访，并向记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。

2023.12.02

热烈祝贺！2023中国大学生工创赛各地区选拔赛圆满结束

自9月22日开始，2023年中国大学生工程实践与创新能力大赛选拔赛在全国各省市陆续展开，10月29日北京、海南、新疆等区域选拔赛成功举办，也为今年的选拔赛画上了圆满的句号。在此，向那些成功晋级国赛的选手们致以热烈祝贺，同时也期待他们在11月份即将举办的国赛中的卓越表现。

2023.11.01

梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产仪式成功举办

2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂—— 厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行，这是梦之墨具有跨越式纪念意义的时刻，标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”在FPC产品方向已完成技术验证阶段，达成规模化量产，成功迈出布局全球的第一步。

2023.07.01

线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向，已完成规模化量产能力建设

上一篇我们提到，线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟，在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品的生产中优势显著，能充分满足当前产业降本增效和低碳环保的建设需求。目前，EAMP™技术在柔性线路板产品的验证阶段已经完成，那产业化进展又如何呢？我们将在这一篇章中详细阐述。

2023.06.29

线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著

前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。

2023.06.25