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07-12 2021 

梦之墨入选2021年6月教育部产学合作协同育人项目申报指南企业名单

为深入贯彻《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》（国办发〔2017〕95号）精神，落实《教育部工业和信息化部中国工程院关于加快建设发展新工科实施卓越工程师教育培养计划2.0的意见》（教高〔2018〕3号）要求，深化产教融合、产学合作、协同育人，根据《教育部产学合作协同育人项目管理办法》（教高厅〔2020〕1号），经企业申报、产学合作协同育人项目专家组审议通过，形成了2021年6月产学合作协同育人项目申报指南，共有210家企业支持项目8800项（企业名单见附件）。北京梦之墨科技有限公司入选本批次企业名单。

07-12 2021 

梦之墨成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛首批指定设备供应商

梦之墨桌面级的PCB快速制板系统，以其现场快速即时制作电路板的特点，在众多的产品中脱颖而出，获得大赛主办单位的青睐，成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛中首批指定设备供应商，提供桌面级PCB快速制作平台，充分向全国高校证明了自己在电子制造领域强大的实力。

07-06 2021 

跟随梦之墨走进哈工大液态金属电路打印创新实践室

百闻不如一见、一见不如实践。在高等教育中，我国很早以前就设立了电子工艺实训课程，提高学生的专业技能水平。然而实训课程却几十年如一，例如收音机的制作等，而且与学生具体专业不相符的现象常有发生。

05-10 2021 

“梦之墨杯”第七届全国大学生工程训练综合能力竞赛黑龙江省选拔赛圆满落幕

2021年5月7日-9日，由梦之墨独家冠名的“梦之墨杯” 第七届全国大学生工程训练综合能力竞赛黑龙江省选拔赛暨国赛测试赛在哈尔滨工业大学（体育馆）落下帷幕。

12-14 2020 

梦之墨成功入选2020中关村颠覆性技术研发和成果转化项目

中关村管委会于2020年11月16日至11月20日对2020年拟支持技术研发和成果转化项目进行了公示。梦之墨“基于液态金属的柔性电路增材制造技术研发及产业化”项目成功入选。

12-02 2020 

梦之墨荣获2020高交会优秀产品奖

2020年第22届高交会于11月11日-15日在深圳会展中心举办，中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办，是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会。今年高交会以“科技改变生活，创新驱动发展”为主题，集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体，重点展示了节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等领域的先进技术和产品。

12-09 2019 

梦之墨入选2019年度国家知识产权优势企业

　　近日，国家知识产权局发布《2019年度国家知识产权优势示范企业评审和复验结果公示》。经北京市知识产权局推荐，评委会审核后，梦之墨凭借在知识产权创造、知识产权运用、知识产权管理与保护等方面的优势，评选为“2019年度国家知识产权优势企业”。　　知识产权优势企业，是指属于国家和本市重点发展的产业领域，能承接国家和本市重大、重点产业发展项目，具备自主知识产权能力，积极开展知识产权保护和运用，建立全面的知识产权管理制度和机制，具有知识产权综合实力的企业。国家知识产权优势企业主要面向区域内具有一定影响力的骨干企业展开，评选标准为《国家知识产权优势企业知识产权评价指标体系》评分90分以上。开展此项工作的目的是加快形成一批拥有自主知识产权和知名品牌、具备国际竞争优势的中国知识产权领军企业，实现知识产权强企的发展目标。　　作为液态金属行业的领导者，截止2019年7月底，梦之墨共申请365件国内专利，涵盖液态金属电子增材制造技术、电子电路打印设备、工业级柔性电子印刷平台等多个方向，在液态金属技术领域构建了充分完备的专利保护体系;同时还申请了15件PCT，有针对性地开展海外专利布局，还通过中科院理化所独占许可了43件专利，从打印材料、电路封装、整机技术延伸等多方面对液态金属电子电路打印机进行了全面系统的保护。在国内专利申请中，发明专利申请210件，已有39件发明专利申请获得授权并维持有效，实用新型专利申请155件，已有99件获得授权并维持有效。除此之外，获得软件著作权7项;申请注册商标85件，涵盖19个品类，其中已注册53件。　　梦之墨已经形成多层次多维度、具有体现公司核心技术、符合公司实际发展的专利布局，其中，专利总量、授权发明专利数量、授权实用新型专利数量等均有大幅提升，形成以公司关键创新技术为核心的专利池;并针对主要产品销售国家进行有效的PCT专利布局。　　此次成功获评意味着梦之墨的自主创新实力和知识产权优势得到了政府和社会的高度认可。在未来的工作中我们将继续更好地推进知识产权工作。

10-24 2019 

中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院揭牌成立 | 梦之墨签署战略合作协议

　　2019年10月18日下午，中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院揭牌仪式在厦门宾馆隆重举行。中科院院士田中群先生、厦门市科技局局长孔曙光先生、厦门市商务局副局长戴乐生先生、弘信创业工场投资集团董事长李强先生、广州方邦电子股份有限公司董事长苏陟先生等出席并共同为厦门柔性电子研究院揭牌，来自全国各地的五十余位专家学者、行业领袖参加本次盛会。　　厦门柔性电子研究院是由政府平台、知名高校和相关行业龙头企业共同参与，按市场化运作的新型研究院。重点围绕独立研发、产业联合研发、双边合作研究、面向应用的基础研究、承接国家研发项目，特别是超前产业需求未来3-5年的共性关键技术，由研究院牵头，组成多家企业共同投入、共同参与、共享知识产权和共担风险，以专利为核心，通过技术转让和孵化企业转化科技成果。厦门柔性电子研究院是促进“产、学、研、用”协同创新的独立法人，解决过往科研成果转化难题，找出一条在未来新兴产业和原始创新技术突破产业化实现的路径，发挥产业龙头企业在市场端的引擎作用，瞄准柔性电子的世界科技前沿，攻克转化一批产业前沿和共性关键技术，实现基础研究、应用研究、成果转化有机衔接。　　厦门市科技局党组书记、局长孔曙光在致辞中代表厦门市科技局对厦门柔性电子研究院的成立表示热烈的祝贺，希望各方以共同建设柔性电子研究院为契机，进一步集聚科技创新资源，提升厦门市科技创新水平，同时深化高校、科研院所研发机构与厦门市企业的技术对接，加快高校、科研院所的科技成果在厦引进、吸收、消化和产业化，全面提升企业自主创新能力和核心竞争力，夯实厦门市科技创新基础设施，构建厦门市特色科技创新生态。　　中国科学院院士、厦门大学田中群教授在致辞中指出，厦门柔性电子研究院的建设，不仅能够推动厦门柔性电子产业集群的发展，更是为厦门的“产学研”合作探索新模式。依托研究院、企业和高校院所通过开展实质性的合作与协同，可以攻克单一创新主体无法解决的战略性、瓶颈性难题，获取可持续性的引领优势。希望发挥高校的多学科优势，开展较为全面的研发布局，帮助厦门乃至我国的柔性电子产业不仅在FPC(柔性印刷电路)领域实现引领，还要在更多高端领域进行布局并占据核心技术。　　揭牌仪式后，厦门柔性电子研究院股东方代表李能彬先生分别与广州方邦电子股份有限公司签约代表副总徐旭先生、北京梦之墨科技有限公司签约代表CEO陈柏炜先生、北京市印刷电子工程技术研究中心签约代表李路海教授签署战略合作协议。　　在随后举行的“中国柔性电子产业峰会”中，电子科技大学微电子与固体电子学院的何为教授、工业和信息化部赛迪研究院研究中心总监宁玉强先生，广州方邦电子股份有限公司董事长苏陟先生，弘信创业工场投资集团、弘信电子董事长李强先生，中国科学院化学研究所研究员、柔性电子研究首席科学家范琳教授分别进行主题演讲，分享了柔性电子研究的最新趋势以及共同探讨了柔性电子技术的发展对国内产业生态的影响。　　柔性电子技术属于前沿新型产业，其代表性产品如柔性印刷电路板FPC等可广泛应用在5G通信、物联网、汽车电子、穿戴设备、智能包装、生物医疗等诸多行业。人们日常生活中手机、电脑、手环、汽车、织物、包装等等都离不开柔性印刷电路产品。　　随着电子产品的微型化、曲面化、柔性化，传统基于铜箔腐蚀的柔性印制电路也面临很多技术挑战与瓶颈，梦之墨团队自主研发的工业级液态金属电子增材制造技术，为产业带来了全新变革——在制造方式上，液态金属柔性电路以增材制造的方式大幅减省传统基于光刻和化学腐蚀的电路制程，在无缝衔接批量生产制程的同时，废水排放直接降为0;在产品形态上，液态金属电路具有超过传统铜箔电路5倍以上的可弯折性，甚至可直接印制在各类非常规基材或3D结构材料的表面，将为柔性折叠屏、穿戴设备等的性能和体验带来全面提升。　　北京梦之墨科技有限公司是液态金属柔性电子产品方案及增材制造服务提供商，掌握全球领先的液态金属科技，在柔性电子增材制造领域开展产业化应用。梦之墨产品和服务主要包括桌面级创新电子快速增材制造设备和工业级柔性电子产品增材制造服务平台。　　桌面级创新电子快速增材制造设备主要面向创新教育领域，包括液态金属创新电子制造系统、PCB快速制作系统、SMART Printing系统、电子手绘套件等产品。　　工业级柔性电子增材制造服务平台目前主要为物联网天线、FPC天线、FPC软板、超柔性连接、共形线路等领域的下游工业应用客户提供柔性电子印刷服务，实现从小批量生产到规模化印刷的转变，攻克了产业化难题，所提供服务产品满足了众多传统工艺之前无法满足的性能需求，产品性能和成本相较传统方案均有显著优势。　　物联网天线应用方向　　梦之墨柔性电子印刷服务主要应用于RFID标签天线的印刷，除可印制常规RFID标签的天线外，还可实现柔性可拉伸、耐弯折、可任意形变、耐水洗等多种特殊电子标签天线线路的印制，其中通过梦之墨柔性电子印刷技术实现的耐水洗标签经测试可达工业洗涤200次以上。　　FPC天线、FPC软板、超柔性连接应用方向　　梦之墨柔性电子印刷服务具有加工工艺简化、环境污染低、小批量定制灵活且成本低等优点，所提供产品将包括但不限于拥有可拉伸、可弯折、耐特殊条件、任意形变的特殊功能。传统FPC天线软板，生产过程包含三十几道加工工序和复杂的处理流程，梦之墨柔性电子印刷技术将大大简化加工工序，同时可实现满足对折等苛刻条件的线路板超柔性或者弹性连接，如r角小于0.5mm的5-10万次以上的360°弯折柔性电路，可满足拉伸至600%电路仍保持导通状态且电阻变化率低的可拉伸电路等。　　表面共形电路应用方向　　梦之墨柔性印刷电子技术可以在任意物体表面进行电子线路的印制，真正摆脱平面印刷限制，革新印刷电子固有思维，引领潮流。该技术具备任意表面印刷、加工工艺简单、附着力强、长时间性能稳定、批量生产效率高、小批量定制灵活且成本低等优势。　　梦之墨作为全球领先的液态金属柔性电子产品方案及增材制造服务提供商，在液态金属柔性电子印刷领域拥有丰富的专有技术及知识产权(400余项国内及PCT专利)，并已全面开展产业布局和建设，与国内外多家上市公司在产品应用层展开服务合作，进入小批量生产阶段，即将实现工业场景规模化生产服务，并可进行大范围行业拓展复制，成为柔性电子基础制造行业服务者。　　此前，梦之墨已先后与多家国内外行业知名企业达成产业合作，共同开发洗涤电子标签、防转移电子标签、无芯片电子标签、FPC天线、表面共形天线、PCB印制电路板、超柔性连接器件等多个类型的新产品。梦之墨今后将携手更多产业界伙伴，充分发挥各自优势，在工业级液态金属柔性印刷电子的产品开发与市场开拓上通力合作，为更多的下游柔性电子厂家提供服务，为产业变革与转型升级注入强大动能。

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