梦之墨应邀出席第三届中国智能硬件峰会暨首届采供对接会
- 分类：媒体报道
- 作者：梦之墨
- 来源：
- 发布时间：2019-07-15
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【概要描述】 6 月 28 日，第三届中国智能硬件峰会暨首届采供对接会在深圳举行，峰会以「5G 风口、柔性趋势、材料赋能」为主题，吸引了中国移动、阿里巴巴、创维、vivo等企业600余位产业链上下游人士参加，共同探讨5G元年开启后，智能硬件行业面临的新机遇与挑战。
5G时代，天线、线路、芯片等设备的间距都将越来越小，从而导致内部电磁干扰越来越严重，因而对电磁屏蔽的需求日益凸显。
同时，无论是终端或是基站，面对更高的集成化水平和信号传输密度，FPGA芯片、光模块、射频元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。5G天线射频结构性变化叠加5G基站数量大幅增加，为通信用PCB带来新机会。
梦之墨CTO于洋
当日，北京梦之墨科技有限公司CTO于洋在主论坛会场就《未来已来：工业级液态金属柔性印刷电路》做了主题演讲。现场分享了梦之墨PCB快速制作系统及特点，同时还讲述了梦之墨液态金属电磁屏蔽材料在5G时代的创新应用。
峰会现场
此次峰会，众多知名大纷纷咖前来坐阵，探索智能硬件未来的发展趋势，伴随着5G时代的到来，万物互联成为正在进行时，梦之墨走在科技前沿，将持续不断推出助力5G应用的液态金属前沿技术!
梦之墨应邀出席第三届中国智能硬件峰会暨首届采供对接会
【概要描述】 6 月 28 日，第三届中国智能硬件峰会暨首届采供对接会在深圳举行，峰会以「5G 风口、柔性趋势、材料赋能」为主题，吸引了中国移动、阿里巴巴、创维、vivo等企业600余位产业链上下游人士参加，共同探讨5G元年开启后，智能硬件行业面临的新机遇与挑战。
5G时代，天线、线路、芯片等设备的间距都将越来越小，从而导致内部电磁干扰越来越严重，因而对电磁屏蔽的需求日益凸显。
同时，无论是终端或是基站，面对更高的集成化水平和信号传输密度，FPGA芯片、光模块、射频元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。5G天线射频结构性变化叠加5G基站数量大幅增加，为通信用PCB带来新机会。
梦之墨CTO于洋
当日，北京梦之墨科技有限公司CTO于洋在主论坛会场就《未来已来：工业级液态金属柔性印刷电路》做了主题演讲。现场分享了梦之墨PCB快速制作系统及特点，同时还讲述了梦之墨液态金属电磁屏蔽材料在5G时代的创新应用。
峰会现场
此次峰会，众多知名大纷纷咖前来坐阵，探索智能硬件未来的发展趋势，伴随着5G时代的到来，万物互联成为正在进行时，梦之墨走在科技前沿，将持续不断推出助力5G应用的液态金属前沿技术!
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6 月 28 日，第三届中国智能硬件峰会暨首届采供对接会在深圳举行，峰会以「5G 风口、柔性趋势、材料赋能」为主题，吸引了中国移动、阿里巴巴、创维、vivo等企业600余位产业链上下游人士参加，共同探讨5G元年开启后，智能硬件行业面临的新机遇与挑战。
5G时代，天线、线路、芯片等设备的间距都将越来越小，从而导致内部电磁干扰越来越严重，因而对电磁屏蔽的需求日益凸显。
同时，无论是终端或是基站，面对更高的集成化水平和信号传输密度，FPGA芯片、光模块、射频元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。5G天线射频结构性变化叠加5G基站数量大幅增加，为通信用PCB带来新机会。
梦之墨CTO于洋
当日，北京梦之墨科技有限公司CTO于洋在主论坛会场就《未来已来：工业级液态金属柔性印刷电路》做了主题演讲。现场分享了梦之墨PCB快速制作系统及特点，同时还讲述了梦之墨液态金属电磁屏蔽材料在5G时代的创新应用。
峰会现场
此次峰会，众多知名大纷纷咖前来坐阵，探索智能硬件未来的发展趋势，伴随着5G时代的到来，万物互联成为正在进行时，梦之墨走在科技前沿，将持续不断推出助力5G应用的液态金属前沿技术!
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