梦之墨应邀出席第三届中国智能硬件峰会暨首届采供对接会
- 分类:媒体报道
- 作者:梦之墨
- 来源:
- 发布时间:2019-07-15
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【概要描述】 6 月 28 日,第三届中国智能硬件峰会暨首届采供对接会在深圳举行,峰会以「5G 风口、柔性趋势、材料赋能」为主题,吸引了中国移动、阿里巴巴、创维、vivo等企业600余位产业链上下游人士参加,共同探讨5G元年开启后,智能硬件行业面临的新机遇与挑战。
5G时代,天线、线路、芯片等设备的间距都将越来越小,从而导致内部电磁干扰越来越严重,因而对电磁屏蔽的需求日益凸显。
同时,无论是终端或是基站,面对更高的集成化水平和信号传输密度,FPGA芯片、光模块、射频元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。5G天线射频结构性变化叠加5G基站数量大幅增加,为通信用PCB带来新机会。
梦之墨CTO于洋
当日,北京梦之墨科技有限公司CTO于洋在主论坛会场就《未来已来:工业级液态金属柔性印刷电路》做了主题演讲。现场分享了梦之墨PCB快速制作系统及特点,同时还讲述了梦之墨液态金属电磁屏蔽材料在5G时代的创新应用。
峰会现场
此次峰会,众多知名大纷纷咖前来坐阵,探索智能硬件未来的发展趋势,伴随着5G时代的到来,万物互联成为正在进行时,梦之墨走在科技前沿,将持续不断推出助力5G应用的液态金属前沿技术!
梦之墨应邀出席第三届中国智能硬件峰会暨首届采供对接会
【概要描述】 6 月 28 日,第三届中国智能硬件峰会暨首届采供对接会在深圳举行,峰会以「5G 风口、柔性趋势、材料赋能」为主题,吸引了中国移动、阿里巴巴、创维、vivo等企业600余位产业链上下游人士参加,共同探讨5G元年开启后,智能硬件行业面临的新机遇与挑战。
5G时代,天线、线路、芯片等设备的间距都将越来越小,从而导致内部电磁干扰越来越严重,因而对电磁屏蔽的需求日益凸显。
同时,无论是终端或是基站,面对更高的集成化水平和信号传输密度,FPGA芯片、光模块、射频元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。5G天线射频结构性变化叠加5G基站数量大幅增加,为通信用PCB带来新机会。
梦之墨CTO于洋
当日,北京梦之墨科技有限公司CTO于洋在主论坛会场就《未来已来:工业级液态金属柔性印刷电路》做了主题演讲。现场分享了梦之墨PCB快速制作系统及特点,同时还讲述了梦之墨液态金属电磁屏蔽材料在5G时代的创新应用。
峰会现场
此次峰会,众多知名大纷纷咖前来坐阵,探索智能硬件未来的发展趋势,伴随着5G时代的到来,万物互联成为正在进行时,梦之墨走在科技前沿,将持续不断推出助力5G应用的液态金属前沿技术!
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6 月 28 日,第三届中国智能硬件峰会暨首届采供对接会在深圳举行,峰会以「5G 风口、柔性趋势、材料赋能」为主题,吸引了中国移动、阿里巴巴、创维、vivo等企业600余位产业链上下游人士参加,共同探讨5G元年开启后,智能硬件行业面临的新机遇与挑战。
5G时代,天线、线路、芯片等设备的间距都将越来越小,从而导致内部电磁干扰越来越严重,因而对电磁屏蔽的需求日益凸显。
同时,无论是终端或是基站,面对更高的集成化水平和信号传输密度,FPGA芯片、光模块、射频元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。5G天线射频结构性变化叠加5G基站数量大幅增加,为通信用PCB带来新机会。
梦之墨CTO于洋
当日,北京梦之墨科技有限公司CTO于洋在主论坛会场就《未来已来:工业级液态金属柔性印刷电路》做了主题演讲。现场分享了梦之墨PCB快速制作系统及特点,同时还讲述了梦之墨液态金属电磁屏蔽材料在5G时代的创新应用。
峰会现场
此次峰会,众多知名大纷纷咖前来坐阵,探索智能硬件未来的发展趋势,伴随着5G时代的到来,万物互联成为正在进行时,梦之墨走在科技前沿,将持续不断推出助力5G应用的液态金属前沿技术!
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