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前沿研究
12-02 2020

液态金属科技与工业的崛起:进展与机遇

常温液态金属及其衍生材料是近年来异军突起的新兴功能物质,该领域取得了一系列突破性发现,催生出诸多全新的材料创制与应用,被视为人类利用金属的第二次革命。本文扼要介绍了液态金属物质科学领域涌现出的若干典型进展、基础问题与工业应用范例,剖析现象背后的科学规律,具体包括:芯片冷却与能源利用、印刷电子学与增材制造(3D打印)、生物材料学、柔性智能机器学。
05-11 2020

活动快讯|梦之墨周活动锦集

第六届河北省大学生工程训练综合能力竞赛11月29日-12月1日,由河北省教育厅主办,燕山大学承办,东北大学秦皇岛分校协办的第六届河北省大学生工程训练综合能力竞赛在燕山大学举行。此次竞赛的宗旨是重在实践、鼓励创新,竞赛以“陀螺的设计与制作”为命题,共有来自河北省的18个本科院校的47支代表队参加。梦之墨携液态金属电子电路打印机进行现场支持工作。第六届浙江省大学生工程训练综合能力竞赛暨第五届浙江创客教育基地联盟创客大赛11月30日-12月1日,由浙江省大学生科技竞赛委员会主办的第六届浙江省大学生工程训练综合能力竞赛暨第五届浙江创客教育基地联盟创客大赛在丽水学院举办。浙江大学、浙江工业大学、杭州电子科技大学等省内45所高校派出208支队伍参赛。   本次竞赛主题为“智能物流+创客”,主要形式是模拟具有车间作业中的物料形状和颜色识别、搬运、码垛和循迹等功能的离散制造业智能物流小车。参赛选手需通过前期准备的一套符合命题要求的可运行装置,进行现场竞争性运行、现场拆改调试和实操的考核。   梦之墨作为支持企业参与了本次竞赛,并在比赛期间携液态金属电子电路打印机进行现场支持。
05-11 2020

梦之墨参加河南省第四届电气学院院长论坛会议

第六届河北省大学生工程训练综合能力竞赛11月29日-12月1日,由河北省教育厅主办,燕山大学承办,东北大学秦皇岛分校协办的第六届河北省大学生工程训练综合能力竞赛在燕山大学举行。此次竞赛的宗旨是重在实践、鼓励创新,竞赛以“陀螺的设计与制作”为命题,共有来自河北省的18个本科院校的47支代表队参加。梦之墨携液态金属电子电路打印机进行现场支持工作。第六届浙江省大学生工程训练综合能力竞赛暨第五届浙江创客教育基地联盟创客大赛11月30日-12月1日,由浙江省大学生科技竞赛委员会主办的第六届浙江省大学生工程训练综合能力竞赛暨第五届浙江创客教育基地联盟创客大赛在丽水学院举办。浙江大学、浙江工业大学、杭州电子科技大学等省内45所高校派出208支队伍参赛。   本次竞赛主题为“智能物流+创客”,主要形式是模拟具有车间作业中的物料形状和颜色识别、搬运、码垛和循迹等功能的离散制造业智能物流小车。参赛选手需通过前期准备的一套符合命题要求的可运行装置,进行现场竞争性运行、现场拆改调试和实操的考核。   梦之墨作为支持企业参与了本次竞赛,并在比赛期间携液态金属电子电路打印机进行现场支持。
05-11 2020

行业知识|液态金属与柔性印刷电子不得不说的事

2019年9月8日,在商务部主办的2019年中国国际投资贸易洽谈会(又称“98厦洽会暨丝路投资大会”)上,北京梦之墨科技有限公司与厦门柔性电子研究院在厦门会展中心举行战略合作协议签订仪式,双方今后将依托各自专有技术,围绕工业级液态金属印制电路板开展新产品开发合作,并全面开拓其应用市场。梦之墨CEO陈柏炜先生与厦门柔性电子研究院副院长何耀忠先生共同出席本次活动并在合作协议书上签字。   柔性印刷电子属于新技术产业,其代表性产品如柔性印刷电路板FPC,广泛应用在5G通信、物联网、汽车电子、穿戴设备、智能包装、生物医疗等诸多行业。人们日常生活中手机、电脑、手环、汽车、织物、包装等等都离不开柔性印刷电路产品。随着电子产品的微型化、曲面化、柔性化,传统基于铜箔腐蚀的柔性印制电路也面临很多技术挑战与瓶颈,梦之墨团队自主研发的工业级液态金属电子增材制造技术,为产业带来了全新变革——在制造方式上,液态金属柔性电路以增材制造的方式大幅减省传统基于光刻和化学腐蚀的电路制程,在无缝衔接批量生产制程的同时,废水排放直接降为0;在产品形态上,液态金属电路具有超过传统铜箔电路5倍以上的可弯折性,甚至可直接印制在各类非常规基材或3D结构材料的表面,将为柔性折叠屏、穿戴设备等的性能和体验带来全面提升。   北京梦之墨科技有限公司是液态金属柔性电子产品方案及增材制造服务提供商,掌握全球领先的液态金属科技,在柔性电子增材制造领域开展产业化应用。梦之墨产品和服务主要包括桌面级创新电子快速增材制造设备和工业级柔性电子产品增材制造服务平台。   桌面级创新电子快速增材制造设备主要面向创新教育领域产品,包括液态金属创新电子制造系统、PCB快速制作系统、SMART Printing系统、电子手绘套件等产品。   工业级柔性电子增材制造服务平台目前主要为物联网天线、FPC天线、FPC软板、超柔性连接、共形线路等领域的下游工业应用客户提供柔性电子印刷服务,实现从小批量生产到规模化印刷的转变,攻克了产业化难题,所提供服务产品满足了众多传统工艺之前无法满足的性能需求,产品性能和成本相较传统方案均有显著优势:   物联网天线应用方向   梦之墨柔性电子印刷服务主要应用于RFID标签天线的印刷,除可印制常规RFID标签的天线外,还可实现柔性可拉伸、耐弯折、可任意形变、耐水洗等多种特殊电子标签天线线路的印制,其中通过梦之墨柔性电子印刷技术实现的耐水洗标签经测试可达工业洗涤200次以上。   FPC天线、FPC软板、超柔性连接应用方向   梦之墨柔性电子印刷服务具有加工工艺简化、环境污染低、小批量定制灵活且成本低等优点,所提供产品将包括但不限于拥有可拉伸、可弯折、耐特殊条件、任意形变的特殊功能。传统FPC天线软板,生产过程包含三十几道加工工序和复杂的处理流程,梦之墨柔性电子印刷技术将大大简化加工工序,同时可实现满足对折等苛刻条件的线路板超柔性或者弹性连接,如r角小于0.5mm的5-10万次以上的360°弯折柔性电路,可满足拉伸至600%电路仍保持导通状态且电阻变化率低的可拉伸电路等。   表面共形电路应用方向   梦之墨柔性印刷电子技术可以在任意物体表面进行电子线路的印制,真正摆脱平面印刷限制,革新印刷电子固有思维,引领潮流。该技术具备任意表面印刷、加工工艺简单、附着力强、长时间性能稳定、批量生产效率高、小批量定制灵活且成本低等优势。   梦之墨作为全球领先的液态金属柔性电子产品方案及增材制造服务提供商,在液态金属柔性电子印刷领域拥有丰富的专有技术及知识产权(400余项国内及PCT专利),并已全面开展产业布局和建设,与国内外多家上市公司在产品应用层展开服务合作,进入小批量生产阶段,即将实现工业场景规模化生产服务,并可进行大范围行业拓展复制,成为柔性电子基础制造行业服务者。   此前,梦之墨已先后与多家国内外行业知名企业达成产业合作,共同开发洗涤电子标签、防转移电子标签、无芯片电子标签、FPC天线、表面共形天线、PCB印制电路板、超柔性连接器件等多个类型的新产品。此次签约,是梦之墨在液态金属柔性电子印刷产业发展上的又一重要里程碑。梦之墨今后将携手更多产业界伙伴,充分发挥各自优势,在工业级液态金属柔性印刷电子的产品开发与市场开拓上通力合作,为更多的下游柔性电子厂家提供服务,为产业变革与转型升级注入强大动能。  
05-11 2020

活动快讯|梦之墨周活动锦集

第六届河北省大学生工程训练综合能力竞赛11月29日-12月1日,由河北省教育厅主办,燕山大学承办,东北大学秦皇岛分校协办的第六届河北省大学生工程训练综合能力竞赛在燕山大学举行。此次竞赛的宗旨是重在实践、鼓励创新,竞赛以“陀螺的设计与制作”为命题,共有来自河北省的18个本科院校的47支代表队参加。梦之墨携液态金属电子电路打印机进行现场支持工作。第六届浙江省大学生工程训练综合能力竞赛暨第五届浙江创客教育基地联盟创客大赛11月30日-12月1日,由浙江省大学生科技竞赛委员会主办的第六届浙江省大学生工程训练综合能力竞赛暨第五届浙江创客教育基地联盟创客大赛在丽水学院举办。浙江大学、浙江工业大学、杭州电子科技大学等省内45所高校派出208支队伍参赛。   本次竞赛主题为“智能物流+创客”,主要形式是模拟具有车间作业中的物料形状和颜色识别、搬运、码垛和循迹等功能的离散制造业智能物流小车。参赛选手需通过前期准备的一套符合命题要求的可运行装置,进行现场竞争性运行、现场拆改调试和实操的考核。   梦之墨作为支持企业参与了本次竞赛,并在比赛期间携液态金属电子电路打印机进行现场支持。
11-27 2019

液态金属再登科研封面 I 中科院团队获得突破性进展

液态金属再登科研封面 I 中科院团队获得突破性进展
09-08 2019

梦之墨与厦门柔性电子研究院签订战略合作协议——工业级液态金属柔性印刷电子产业新里程碑

2019年9月8日,在商务部主办的2019年中国国际投资贸易洽谈会(又称“98厦洽会暨丝路投资大会”)上,北京梦之墨科技有限公司与厦门柔性电子研究院在厦门会展中心举行战略合作协议签订仪式,双方今后将依托各自专有技术,围绕工业级液态金属印制电路板开展新产品开发合作,并全面开拓其应用市场。梦之墨CEO陈柏炜先生与厦门柔性电子研究院副院长何耀忠先生共同出席本次活动并在合作协议书上签字。   柔性印刷电子属于新技术产业,其代表性产品如柔性印刷电路板FPC,广泛应用在5G通信、物联网、汽车电子、穿戴设备、智能包装、生物医疗等诸多行业。人们日常生活中手机、电脑、手环、汽车、织物、包装等等都离不开柔性印刷电路产品。随着电子产品的微型化、曲面化、柔性化,传统基于铜箔腐蚀的柔性印制电路也面临很多技术挑战与瓶颈,梦之墨团队自主研发的工业级液态金属电子增材制造技术,为产业带来了全新变革——在制造方式上,液态金属柔性电路以增材制造的方式大幅减省传统基于光刻和化学腐蚀的电路制程,在无缝衔接批量生产制程的同时,废水排放直接降为0;在产品形态上,液态金属电路具有超过传统铜箔电路5倍以上的可弯折性,甚至可直接印制在各类非常规基材或3D结构材料的表面,将为柔性折叠屏、穿戴设备等的性能和体验带来全面提升。   北京梦之墨科技有限公司是液态金属柔性电子产品方案及增材制造服务提供商,掌握全球领先的液态金属科技,在柔性电子增材制造领域开展产业化应用。梦之墨产品和服务主要包括桌面级创新电子快速增材制造设备和工业级柔性电子产品增材制造服务平台。   桌面级创新电子快速增材制造设备主要面向创新教育领域产品,包括液态金属创新电子制造系统、PCB快速制作系统、SMART Printing系统、电子手绘套件等产品。   工业级柔性电子增材制造服务平台目前主要为物联网天线、FPC天线、FPC软板、超柔性连接、共形线路等领域的下游工业应用客户提供柔性电子印刷服务,实现从小批量生产到规模化印刷的转变,攻克了产业化难题,所提供服务产品满足了众多传统工艺之前无法满足的性能需求,产品性能和成本相较传统方案均有显著优势:   物联网天线应用方向   梦之墨柔性电子印刷服务主要应用于RFID标签天线的印刷,除可印制常规RFID标签的天线外,还可实现柔性可拉伸、耐弯折、可任意形变、耐水洗等多种特殊电子标签天线线路的印制,其中通过梦之墨柔性电子印刷技术实现的耐水洗标签经测试可达工业洗涤200次以上。   FPC天线、FPC软板、超柔性连接应用方向   梦之墨柔性电子印刷服务具有加工工艺简化、环境污染低、小批量定制灵活且成本低等优点,所提供产品将包括但不限于拥有可拉伸、可弯折、耐特殊条件、任意形变的特殊功能。传统FPC天线软板,生产过程包含三十几道加工工序和复杂的处理流程,梦之墨柔性电子印刷技术将大大简化加工工序,同时可实现满足对折等苛刻条件的线路板超柔性或者弹性连接,如r角小于0.5mm的5-10万次以上的360°弯折柔性电路,可满足拉伸至600%电路仍保持导通状态且电阻变化率低的可拉伸电路等。   表面共形电路应用方向   梦之墨柔性印刷电子技术可以在任意物体表面进行电子线路的印制,真正摆脱平面印刷限制,革新印刷电子固有思维,引领潮流。该技术具备任意表面印刷、加工工艺简单、附着力强、长时间性能稳定、批量生产效率高、小批量定制灵活且成本低等优势。   梦之墨作为全球领先的液态金属柔性电子产品方案及增材制造服务提供商,在液态金属柔性电子印刷领域拥有丰富的专有技术及知识产权(400余项国内及PCT专利),并已全面开展产业布局和建设,与国内外多家上市公司在产品应用层展开服务合作,进入小批量生产阶段,即将实现工业场景规模化生产服务,并可进行大范围行业拓展复制,成为柔性电子基础制造行业服务者。   此前,梦之墨已先后与多家国内外行业知名企业达成产业合作,共同开发洗涤电子标签、防转移电子标签、无芯片电子标签、FPC天线、表面共形天线、PCB印制电路板、超柔性连接器件等多个类型的新产品。此次签约,是梦之墨在液态金属柔性电子印刷产业发展上的又一重要里程碑。梦之墨今后将携手更多产业界伙伴,充分发挥各自优势,在工业级液态金属柔性印刷电子的产品开发与市场开拓上通力合作,为更多的下游柔性电子厂家提供服务,为产业变革与转型升级注入强大动能。  
12-03 2018

理化所应邀于国际传热学权威年鉴《传热学进展》发表液态金属冷却技术长篇评述

  近日,传热学领域国际权威年鉴《传热学进展》(Advances in Heat Transfer)在线发表了中科院理化所与清华大学联合小组关于“液态金属先进芯片冷却与热管理技术”的长篇评述(Xiao-Hu Yang and Jing Liu, Advances in Liquid Metal Science and Technology in Chip Cooling and Thermal Management, Advances in Heat Transfer, 2018),文章第一作者为理化所博士生杨小虎,通讯作者为刘静教授。   《传热学进展》是由Elsevier出版发行的具有悠久历史的年鉴系列,每1-2年刊发一期,每期收录3-6篇章节论著。自1964年创刊以来,国内仅有数位学者应邀为其撰写过章节。2018年恰逢《传热学进展》有特殊纪念意义的第50卷,由国际传热界著名学者Ephraim M. Sparrow院士、John P. Abraham教授和John M. Gorman教授担任编辑,邀请了美国佐治亚理工学院Yogendra Joshi教授、日本东京大学Shigeo Maruyama教授、美国明尼苏达大学V. R. Voller教授以及中科院理化所与清华大学的刘静教授撰写相关章节,内容涵盖反常传热学、数据中心冷却、射流冲击传热、碳基纳米材料传热、液态金属冷却等前沿研究方向。   液态金属芯片冷却技术由理化所刘静博士于2000年至2002年期间酝酿并首次提出,随后引发国内外学者和产业界的广泛关注。在长期持续推进中,该团队构建了一系列新的理论与技术体系,发表了上百篇研究论著,获得核心专利授权百余项,涉及室温液态金属强化传热、相变与流动理论,电磁、热电或虹吸驱动式芯片冷却与热量捕获,微通道液态金属散热,刀片散热,混合流体散热与废热发电,低熔点金属固液相变吸热,以及提出无水换热器工业,发明自然界导热率最高的液态物质-纳米金属流体及热界面材料等。  (刘静教授)   这类从室温至2000°C均能保持液相的全新一代热管理技术,在技术理念上打破了传统模式。此前,工业界数十年来主要沿用空冷、水冷及热管散热,但技术趋于瓶颈。液态金属技术在高功率密度电子芯片、光电器件等领域极端散热上有着重大价值,并被拓展到消费电子、低品位热能利用、光伏发电、能量储存、智能电网、高性能电池及热电转换等领域。有关研究曾获国际电子封装领域旗舰刊物《ASME Journal of Electronic Packaging》2010-2011年度唯一最佳论文奖,著名学者及该刊主编Sammakia教授(美国纽约州立大学宾汉顿分校副校长)曾致信称赞:“这是一项重要成就,因该奖每年仅颁发一次,且由全部论文公开竞争产生”。成果还获得中国国际工业博览会创新奖、北京市技术市场金桥奖一等奖等多个产业奖项。   国际上,围绕液态金属芯片冷却的研究近年来也呈蓬勃发展态势。2004年,美国Nanocoolers公司获数千万美元资助开展液态金属芯片散热技术研究,并于2005年发布了液态金属CPU散热器样机。2009年,美国Aqwest LLC公司开展激光泵浦二极管的液态金属散热技术研究。2012年,德国成立液态金属研究联盟,斥资2000万欧元,用于研究液态金属技术特别是其中的流动和传热问题。2013年,美国阿贡国家实验室研制出加速器中子散射源液态金属散热原型机,将室温镓基液态金属引入冷却系统,取代传统的钠钾合金。2014年,美国国家宇航局NASA特别将液态金属冷却技术列为未来前沿研究方向。近期,国内外学术界和工业界更有大量研发团队纷纷涌入这一新兴领域的研究和应用上。   作为当今最为前沿的高性能热管理解决方案,液态金属在对流冷却、热界面材料、相变热控等领域均带来了观念和技术上的重大变革,打破了传统冷却技术的性能极限,给大量面临“热障”难题的器件和装备的冷却带来了全新的解决方案。经过十多年的发展,我国科学家已经在液态金属冷却领域形成了相对完备的知识产权和技术体系,在材料制备与表征、理论分析模型、数值模拟分析以及热控系统构建等方面形成了较为成熟的理论和技术储备,一批成果已规模化应用于工业和商业领域。   此次受邀在《传热学进展》发表关于“液态金属先进芯片冷却与热管理技术”的论著表明了国际传热界对中国团队多年来的原创性工作的高度认可。在论著中,作者们全面介绍了液态金属对流冷却技术、低熔点金属相变热控与储能技术、液态金属热界面材料、液态金属双流体冷却技术以及由液态金属引发的组合传热学概念,并系统性阐述了基本传热学理论、数值模型和计算方法、热物性测试技术、热控系统和装置、实验研究策略以及代表性应用等内容,指出了进一步可供探索的途径和新方向。该论著既是对前期研究工作的系统总结,也为推动液态金属冷却技术的持续发展和应用打下坚实基础。未来,随着越来越多持续不断的研究和应用,液态金属冷却技术将在航空航天、能源系统以及众多民用设备领域的先进冷却与热管理中发挥日益重要的作用。
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