平面柔性电子印刷

采用液态金属平面印刷成形技术在平面基材上直接形成电子线路，支持单层、双层超薄柔性线路板的快速制备。可稳定附着基材包括PI、PET、PTFE、LCP、MPI、玻璃、陶瓷、布料等。成形线路遵从IPC-6013A测试标准，处行业领先水平。

超薄：采用超薄基材承载线路，配合严格印刷工艺控制，支持基材厚度低至12.5μm。

超柔：依靠液态金属流体材料特性，实现耐弯折性达5万次（360°），10万次（180°）。

多基材：对于传统、特种材料具有广泛适用性，满足多场景、多形态电子产品制造。

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梦之墨平面柔性电子印刷是一种采用特种印刷方式实现超柔性电子产品制备的技术。其核心原理是液态金属电子增材制造方法，对比传统减材制造方法（基于铜箔、铝箔腐蚀工艺），平面柔性电子印刷技术所生产产品在满足电子产品的微型化、曲面化、柔性化设计需求同时，解决传统腐蚀工艺面临严重的环境污染、耐弯折次数少、柔性化差等问题。

平面柔性电子印刷具备产品成型快速、批量生产高效、工艺过程简化等特点，为FPC柔性板、FPC天线、RFID电子标签、超柔性连接件等产品的升级创新开辟了新的途径。

该技术可广泛应用在5G通信、物联网、汽车电子、智能穿戴、智能包装、生物医疗等诸多行业。将在制造方式、产品形态、成品属性上极大限度改善传统行业现状，让电子行业的创新及定制化成为可能。