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表面共形电子印刷
共形:与包装、设备、外壳等结构件共形,适用于转角、通孔、折弯等特殊位置。
高精度:电子线路线宽线距精度高达30μm,制备微型电子线路,节省产品空间。
高效率:一次成型方案设计,流水线加工模式,产能超出传统LDS加工模式。
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产品描述
特点
参数
应用领域
表面共形电子印刷是一种采用特种印刷方式实现共形电子产品制备的技术。对比传统制造方法(例:LDS工艺),梦之墨共形电子印刷技术具备将电子线路一次性成形在产品表面的技术能力,解决传统工艺面临的基材专用性高、产线投入高、污染处理难等问题。
该技术所具备的可在任意形状、任意表面上成形电子线路的特性,有效摆脱平面印刷束缚,在基站天线、手机通信、无线耳机耳机触控、医疗球囊等高精尖产品试用。液态金属电子线路具备附着力强、电子性能长期稳定、定制灵活等优势,在未来微型电子、通信电子、尖端医疗电子、高端科研电子等领域将会有广泛应用前景。

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