采用液态金属表面共形印刷技术实现在不同3D物体表面上形成电子线路，可处理转角、通孔、折弯等位置的电路成形问题。基材适用性强，为紧凑型电子设备节省内部空间，提升现有电子产品精密性和集成度，开辟电子行业新兴技术手段。

共形：与包装、设备、外壳等结构件共形，适用于转角、通孔、折弯等特殊位置。

高精度：电子线路线宽线距精度高达30μm，制备微型电子线路，节省产品空间。

高效率：一次成型方案设计，流水线加工模式，产能超出传统LDS加工模式。