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液态金属柔性印刷FPC系列

梦之墨液态金属FPC(Flexible Printed Circuit)柔性印刷电子技术属于一种新型柔性电子电路加工工艺,采用液态金属电子增材制造技术直接印刷完成。在满足产品快速成型、可大批量生产的同时,兼具材料安全环保、工艺大幅简化、成品柔性好、耐弯折等特点,为FPC超柔性连接、FPC天线、FPC柔性板等FPC领域产品的升级创新开辟了新的途径。

FPC产品广泛应用在5G通信、物联网、汽车电子、智能穿戴、智能包装、生物医疗等诸多行业。传统FPC类产品基于铜箔腐蚀工艺制成,但伴随着电子产品的微型化、曲面化、柔性化设计要求不断增加,传统的铜箔腐蚀工艺面临严重的环境污染、耐弯折次数少、柔性化差等条件限制。

梦之墨级FPC柔性电子电路印刷技术将省略传统基于光刻和化学腐蚀的电路制程,可无缝衔接传统批量生产的后续制程,同时加工过程安全环保,解决了传统生产过程造成的环境污染问题。该技术加工的成品具有超过传统铜箔电路5倍以上的耐弯折性,可直接印制在各类非常规基材或3D结构材料的表面。将在制造方式、产品形态、成品属性上极大限度改善传统FPC行业现状,让FPC行业的创新应用及个性化定制成为可能。

液态金属表面共形电子电路印刷

在现代化通讯领域中无线通讯取代了传统的通讯方式并被广泛使用,表面共形天线作为无线电子通讯设备中的新兴技术,它需要具备将射频系统的部件全都集成在一个可以印制各种结构形状的多层电路板设计中,形成与承载体外形一致的智能结构。因此,表面共形天线的高精度表面共形制造技术面临重大挑战。

梦之墨液态金属表面共形印刷电子技术可实现在任意物体、任意形状表面上电子线路的印制,摆脱了平面印刷和专用基材镀金的限制,革新印刷电子固有思维,为表面共形天线的制造提供了一种全新的思路,改变传统表面共形天线采用LDS、LRP、PDS、LCP等印制的现状,解决印制材料使用安全性差、工艺复杂度高、成本高、成品良率低等问题,引领了新的潮流。该技术具备任意3D表面印刷、加工工艺简单、附着力强、长时间性能稳定、批量生产效率高、小批量定制灵活且成本低等优势。