工业级柔性电子印刷服务平台
针对有柔性、超薄、耐弯折及3D表面电子电路制作需求的客户,梦之墨提供开发支持、产品打样、批量生产等全流程服务。平台业务主要包含平面、共形电子线路的印刷,为消费电子、移动通信、生物医疗、汽车电子、智能穿戴、物联网等多个热门领域提供先进的技术支撑。
平面柔性电子印刷
采用液态金属平面印刷成形技术在平面基材上直接形成电子线路,支持单层、双层超薄柔性线路板的快速制备。可稳定附着基材包括PI、PET、PTFE、LCP、MPI、玻璃、陶瓷、布料等。成形线路遵从IPC-6013A测试标准,处行业领先水平。
超薄:采用超薄基材承载线路,配合严格印刷工艺控制,支持基材厚度低至12.5μm。
超柔:依靠液态金属流体材料特性,实现耐弯折性达5万次(360°),10万次(180°)。
多基材:对于传统、特种材料具有广泛适用性,满足多场景、多形态电子产品制造。
超薄:采用超薄基材承载线路,配合严格印刷工艺控制,支持基材厚度低至12.5μm。
超柔:依靠液态金属流体材料特性,实现耐弯折性达5万次(360°),10万次(180°)。
多基材:对于传统、特种材料具有广泛适用性,满足多场景、多形态电子产品制造。


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