北京梦之墨科技有限公司

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工业级柔性电子

工业级柔性电子印刷服务平台

针对有柔性、超薄、耐弯折及3D表面电子电路制作需求的客户，梦之墨提供开发支持、产品打样、批量生产等全流程服务。平台业务主要包含平面、共形电子线路的印刷，为消费电子、移动通信、生物医疗、汽车电子、智能穿戴、物联网等多个热门领域提供先进的技术支撑。

平面柔性电子印刷

采用液态金属平面印刷成形技术在平面基材上直接形成电子线路，支持单层、双层超薄柔性线路板的快速制备。可稳定附着基材包括PI、PET、PTFE、LCP、MPI、玻璃、陶瓷、布料等。成形线路遵从IPC-6013A测试标准，处行业领先水平。

超薄：采用超薄基材承载线路，配合严格印刷工艺控制，支持基材厚度低至12.5μm。

超柔：依靠液态金属流体材料特性，实现耐弯折性达5万次（360°），10万次（180°）。

多基材：对于传统、特种材料具有广泛适用性，满足多场景、多形态电子产品制造。

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表面共形电子印刷

采用液态金属表面共形印刷技术实现在不同3D物体表面上形成电子线路，可处理转角、通孔、折弯等位置的电路成形问题。基材适用性强，为紧凑型电子设备节省内部空间，提升现有电子产品精密性和集成度，开辟电子行业新兴技术手段。

共形：与包装、设备、外壳等结构件共形，适用于转角、通孔、折弯等特殊位置。

高精度：电子线路线宽线距精度高达30μm，制备微型电子线路，节省产品空间。

高效率：一次成型方案设计，流水线加工模式，产能超出传统LDS加工模式。

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